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本帖最后由 nuiga 于 2021-10-25 13:55 编辑 ( t( z* D# X c4 g
% c2 f' s1 t# m* v8 C5 s0 C1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装& ]1 h; g+ G' \6 p4 A$ w+ ~/ l+ h
3．COB 板上芯片贴装- l, s7 F2 ^+ d+ V4 R2 B( W& S+ q
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
' J! h8 Q- C" M+ D3 `5．MCM 多芯片模型贴装
% |$ Y/ F$ d% ?/ J3 e1 ?: Z/ D6．LCC 无引线片式载体' V% ^# d/ E, s& x5 n5 a
7．CFP 陶瓷扁平封装3 h# h# x6 {/ | t) o
8．PQFP 塑料四边引线封装2 M7 Y2 {: w$ ^3 p
9．SOJ 塑料J形线封装% {$ G( X) J0 V6 \% d
10．SOP 小外形外壳封装
) V* I! q( @7 i7 l2 V- v11．TQFP 扁平簿片方形封装
G& N, \" O3 s1 h+ N12．TSOP 微型簿片式封装
: g$ i& b) [$ K7 k e' ^* ~# p13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
7 M2 b& B" ?' Z( M) c6 h14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
- H. f5 y# \) y6 c15．CQFP 陶瓷四边引线扁平& I1 I; {2 Y3 s
16．CERDIP 陶瓷熔封双列% }+ S8 I1 [* g4 U
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
# {- o5 {$ C& q! }+ |! i18．SSOP 窄间距小外型塑封
0 V& Q) d7 D# w3 E/ }- t2 v8 o1 ~6 Y19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装6 N3 L$ p# d; P5 h
20．FCOB 板上倒装片0 ~/ C9 {8 M( k$ S% b0 B' w- Z( I
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发表于 2021-10-25 13:54
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