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本帖最后由 nuiga 于 2021-10-25 13:55 编辑
2 H+ D3 P* T: d7 f3 k& s0 `# L" f7 _! p: W) N; i+ R2 P
1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装
. R( f% J: Y7 f& R. X3．COB 板上芯片贴装
! s& h1 {8 m; [8 X5 B' E' b4．COC 瓷质基板上芯片贴装
$ v/ _! p+ E! d5．MCM 多芯片模型贴装
! V h3 C2 {$ w, e/ X5 ?' {6．LCC 无引线片式载体
' i0 d, l5 j7 h: L7．CFP 陶瓷扁平封装. A# D8 ?0 A# B4 ] M; \& O& A( h
8．PQFP 塑料四边引线封装- Y' \9 o. R/ F. n! {
9．SOJ 塑料J形线封装
! g4 m; Y1 m) H7 {- T$ H3 C10．SOP 小外形外壳封装
; G) B/ n0 v( ?8 P11．TQFP 扁平簿片方形封装
) U8 F: C) P3 {3 c' T12．TSOP 微型簿片式封装' u7 ]& s" j6 u4 I# L) { {$ ]* I
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
9 J* G! A5 n }. o3 d0 L* C" U14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
2 a! _: W8 Q; }6 K) l15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 ]6 f; [% u# K
16．CERDIP 陶瓷熔封双列! b% S6 q. k: P, C, p2 l9 m9 o
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
y3 t/ A' }+ q" ]# e/ {6 p18．SSOP 窄间距小外型塑封$ p' a$ R" T; [7 J4 h$ l' @& s5 H9 l+ Z
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装$ x& R1 {+ E& q# K9 ?
20．FCOB 板上倒装片1 [7 E G9 ~2 m) U/ r3 E8 Z
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发表于 2021-10-25 13:54
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