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" Q; C* h5 t* N. [) ^9 P
1、剪接法： 适用：线路不太密集，各层底片变形不一致的底片；对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用；* E. A! M8 g2 D
不适用：导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片；! }8 Q0 l f% K, a4 e# d( }: A
注意事项：剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。- C% | P+ C# e3 Y4 j& j8 J* S
0 t$ u6 V3 v2 D( Q s P 2、改变孔位法： 适用：各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法；
8 ?. W2 m6 t4 y; s9 h0 u 不适用：底片变形不均匀，局部变形尤为严重。
7 _0 ~4 D0 m+ W1 ~' e" v% M5 D 注意事项：采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。5 i; [% F) ~2 M" C; f, }0 T' g8 Z
, o% w' E7 F- o4 j+ I2 V5 p! k9 _9 S+ ]$ j 3、晾挂法：
$ e. {$ G/ O! m' y/ b2 B 适用；尚未变形及防止在拷贝后变形的底片；0 R5 |: q) G; [
不适用：已变形的底片。
, P X7 ?: X! z: ]' R1 {; V( f- |- W1 z$ T 注意事项：在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。* \, r+ c$ }$ L$ u: d
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4、焊盘重叠法：7 u% i! k* h% |% J( C; Y7 U: n
适用：图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm；8 P$ e9 |- ]- x
不适用：特别是用户对印制电路板外观要求严格；
" _% i4 ~# Y+ _ 注意事项：因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。
, O& X0 V9 Z+ D) r" w
- G9 t z7 q0 W b1 y5 r# z: R( S 5、照像法：
N$ K3 ~2 B0 p3 D+ n7 m, |! w9 O
: e1 k3 P8 r# S" i8 p3 x 适用：底片长宽方向变形比例一致，不便重钻试验板时，仅适用银盐底片。3 P# H! z2 k. i% h4 ~7 V1 |4 B/ a
不适用：底片长宽方向变形不一致。
3 t$ T5 w: d8 V9 `: X! g( B 注意事项：照像时对焦应准确，防止线条变形。底片损耗较多，通常情况下，需有多次调试后方获得满意的电路图形。
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发表于 2021-10-26 15:21
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