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1、发料 PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别数目等送出制材。简单来说，即是为制作PCB准备所需的材料。) s$ p+ Y2 ]$ v$ }0 ]) T: g; o. S1 D
B! }5 A& s1 S4 E0 w9 t6 x
2.、内层板压干膜 4 X( k: h& }! \
干膜（Dry Film）：是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻的阻剂。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等的原型。4 g& N3 a- h! a3 d: E3 m
6 {" `4 A. a, O N# l3、曝光
' x% j; ?1 w+ c1 z8 Y压膜后的铜板, 配合PCB制作底片，经由计算机自动定位后进行曝光，进而使板面的干膜因光化学反应而产生硬化，以便后来的蚀铜进行。
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4、内层板显影 % g. K Y2 w9 z6 ~% z. i# a/ v
将未受光的干膜以显影药水去掉留已曝光的干膜图案。
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3 a% T: `+ x* r; L5、酸性蚀刻
3 @* H+ L# U3 l3 u5 }将裸露出来之铜进行蚀刻，而得到PCB的线路。- C3 k, h$ k7 K4 c& ^6 v# D: N/ }+ d/ t
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6、去干膜
. }$ q) C8 ?/ p a% j5 F+ J3 \此步骤再用药水洗去附着于铜板表面已硬化的干膜，整个PCB线路层至此已大致成型 。( O" J( m" V5 \. N
2 f* v/ G# P% T2 i, U( U7、AOI
: u, v% y( Q" i$ a5 \0 r* d" i以自动光学对位检修的机器，对照正确的PCB数据进行对位检测，以检测是否有短路等情形，如果有这种情况再针对PCB情况进行检修。7 p6 S i7 X0 D9 H, {# o* m6 ]
& g% J* q5 y9 E5 l8、黑化 # c' `* Z f5 b \$ z
这个步骤是将检修完确认无误的PCB用药水处理表面的铜，使铜面产生绒毛状，增加表面积，以便于二面PCB层的黏合 。
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9、压合 : x+ o0 ~! v" ~. j! R4 a! O) [2 E
用热压合的机器，在PCB上用钢板重压，经一定时间后，达到所符合的厚度及确定完全黏合后，二面PCB层的黏合工作至此才算完成。
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$ [' i3 J2 M7 x+ B1 D10、钻孔
: j/ ~2 p! [/ k+ f0 f h5 w" G对照工程数据输入计算机后，由计算机自动定位，换取不同size之钻头进行钻孔。由于整面PCB已经被包装的，需以X-RAY进行扫描，找到定位孔后钻出钻孔程序所必需的位孔。 ; y! g7 e" d1 x
/ z: e8 i! G% J; }11、PTH , k8 l" Q9 s" c, b' v
由于PCB内各层之间尚未导通，需要在钻过的孔上镀上铜以进行层间导通，但层间的Resin不利于镀铜，必需让其表面产生薄薄一层之化学铜，再进行镀铜的反应，以使其达到PCB的功用需求。3 ?5 B, g7 ^. A% ~ P
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12、外层压膜 * S0 q2 Y3 Q) c% z1 a. N7 c$ p) H
前处理经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，接下来制作外层线路，让电路板完整。压膜同先前的压膜步骤，目的是为了制作PCB外层。
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5 _( U6 D, [& A3 F13、外层曝光 + Q( R2 g/ A0 C
同先前曝光的步骤。/ P C/ O$ [# {3 _5 V) z
8 W9 M! l6 ]8 \14、外层显影 3 Z' j3 f0 x" N
同先前的显影步骤。
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' s- K7 t( f% H9 w) x" {8 O15、线路蚀刻
2 x+ I, s; U& T7 c' k) T- m8 q外层线路在这个流程成型。0 S3 \- a( L: g* v: N H
y$ }! y1 @+ r! Q) s; K16、去干膜 " W2 ]7 ~+ H$ }, o. x+ x! m
这个步骤再以药水洗去附着的铜板和表面已硬化之干膜，整个PCB线路层至此已大致成型。
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17、喷涂
' z5 n7 V5 p8 F" A0 @8 p把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上，或者藉由刮刀以及网版，将油墨均匀的涂布在PCB板上。4 ? ~2 m6 i( ^2 w
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18、S/M
! H6 O: V9 J" Z用光将须保留绿漆的部份产生硬化。未曝到光的部份将会在显像的流程被洗去。
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19、显像
0 K2 ?- B! ~% X用水洗去未经曝光硬化部分，留下硬化无法洗去的部分。将上好的绿漆烘烤干燥，并确定牢实的附着着PCB。
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0 Z; ]3 M: s; m8 O# n20、印文字
, o- x$ `/ F, h- {$ B按照客户要求通过合适的网板印上正确的文字，如料号、制造日期、零件位置、制造商以及客户名称等信息。
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21、喷锡
/ h( w5 i/ n4 P1 ~9 j# S为了防止PCB裸铜面氧化并使其保持良好的焊锡性，板厂需对PCB进行表面处理，如HASL、OSP、化学浸银、化镍浸金……5 l) @) U, U \, P
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22、成型
) G# `; Y1 d" J用数控铣刀把大Panel的PCB板裁成客户需要的尺寸。& H. ?) N! U+ C0 j" c" D m' K
! |+ A- O4 Z1 y23、测试
6 ?& i% V" k- \+ W l! ]* W" _+ ^针对客户要求的性能对PCB板做百分之百的电路测试，以确保其功能性符合规格。" r; q# K- b, k8 J6 v/ R5 _
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24、终检
1 @; i/ O5 ~; o/ ^. i' i针对测试合格的板子，依据客户外观检验范做百分之百的外观检验。 5 q$ G( q$ _: e! @2 d# m
2 }( m4 f* `, l25、包装 b- s, y% ^. ~9 a' \' n V) n
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发表于 2021-10-27 11:18
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不容易呀，这么多的步骤