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LGA封装内的基板如何设计？有什么设计要求？

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发表于 2021-10-28 15:29 来自手机 | 只看该作者回帖奖励

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LGA封装内的基板如何设计？有什么设计要求？基板的尺寸与封装的尺寸一样大可以吗？

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发表于 2021-10-28 16:15 | 只看该作者

应该是BGA封装

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TA的每日心情

	开心 2020-11-18 15:27

签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

3^#

发表于 2021-11-10 12:23 | 只看该作者

基板尺寸是和封装尺寸一样大的，但是基板线路需要内缩100um，die到边缘至少留200um。

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