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PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些? , y# o& i s" H- D
焊接是PCB电路板打样中的一道重要工序。我们在制作PCB的时候,常见到很多焊接缺陷。那么,PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些?
1 O% Y' ]7 L; A6 p6 \0 V( v5 F 1、虚焊:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 危害:电路板不能正常工作。 原因:1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化;2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。 5 _# @0 _9 B8 N0 t/ \- q( B# Z
2、焊料堆积:焊点结构松散、白色、无光泽。 危害:机械强度不足,可能虚焊。 原因:1)焊料质量不好;2)焊接温度不够;3)元器件引线松动。
3 h5 `) `$ j; ^3 F 3、焊料过多:焊料面呈凸形。 危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。 原因:焊锡撤离过迟。 ( d, L7 L( X z) Z3 `
4、焊料过少:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。 危害:导致电路板机械强度不足。 原因:1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早;2)助焊剂不足;3)焊接时间太短。
" D r B$ e0 Q# \$ y$ y 5、松香焊:焊缝中夹有松香渣。 危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。 原因:1)焊机过多或已失效;2)焊接时间不足,加热不足;3)表面氧化膜未去除。 . A5 x, ^ _ v0 }9 [/ n
6、过热:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。 危害:焊盘容易剥落,强度降低。 原因:烙铁功率过大,加热时间过长。
; u1 @1 ]$ _" Z 7、冷焊:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。 危害:强度低,导电性能不好。 原因:焊料未凝固前有抖动。
+ |3 B" `! A L* d9 {: c, u 8、浸润不良:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。 危害:强度低,不通或时通时断。 原因:1)焊件清理不干净;2)助焊剂不足或质量差;3)焊件未充分加热。
5 ]' Z1 j5 u. [" b 以上就是PCB电路板常见的焊接缺陷的分析,希望你对这些缺陷有所了解,在实操中尽量避免。
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