|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。( l/ H2 u/ C8 @3 Z2 W
; T% ~4 u0 P! ~* ^5 n
导致贴片漏件的主要因素
0 @; o1 x+ P1 v0 T- 元器件供料架(feeder)送料不到位.
- 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
- 设备的真空气路故障,发生堵塞.
- 电路板进货不良,产生变形.
- 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
- 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
- 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
- 人为因素不慎碰掉.
; v* i( j. f9 @- I
# ^, R( ^9 d; s$ {导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
! r& ~. W+ p# j8 |3 A, m8 X& E- 元器件供料架(feeder)送料异常.
- 贴装头的吸嘴高度不对.
- 贴装头抓料的高度不对.
- 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
- 散料放入编带时的方向弄反.; ~* K- G* D) i% o/ L7 f$ E; Q, M" D
1 c9 C4 S/ a. `" ?导致元器件贴片偏位的主要因素
- {; R- g! A n- 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
- 贴片吸嘴原因,使吸料不稳.5 {& H- b$ u. w/ v9 H5 N
/ B5 d6 K" j2 d2 T" e! s: S; `# b, a导致元器件贴片时损坏的主要因素
+ Y. d3 Y" x$ k5 Q7 B& r- 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
- 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
- 贴装头的吸嘴弹簧被卡死.# ~6 G- M9 @- K9 m6 ]
+ e6 z. ?* C1 |/ q- |8 z3 J
|
|