SMT贴片常见的品质问题及出现因素

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SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
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1 w2 T7 E8 _/ t8 J导致贴片漏件的主要因素
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• 元器件供料架(feeder)送料不到位.
• 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
• 设备的真空气路故障,发生堵塞.
• 电路板进货不良,产生变形.
• 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
• 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
• 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
• 人为因素不慎碰掉.
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导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
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• 元器件供料架(feeder)送料异常.
• 贴装头的吸嘴高度不对.
• 贴装头抓料的高度不对.
• 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
• 散料放入编带时的方向弄反.
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' o$ _9 M! r- e; z( v$ A导致元器件贴片偏位的主要因素
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• 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
• 贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
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导致元器件贴片时损坏的主要因素
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• 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
• 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
• 贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
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贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.会导致偏位
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