|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。* l4 O% {( D( Q5 O' ~" s% |. w
4 N6 x- }& v; P$ H# W
导致贴片漏件的主要因素
: B! L( z6 i0 S( O6 A4 p- 元器件供料架(feeder)送料不到位.
- 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
- 设备的真空气路故障,发生堵塞.
- 电路板进货不良,产生变形.
- 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
- 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
- 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
- 人为因素不慎碰掉.- r& j& V6 F# T) H! g9 }
! |8 `/ Y: z1 ~; T9 i0 V
导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素, ^, F, Y2 v# }) P
- 元器件供料架(feeder)送料异常.
- 贴装头的吸嘴高度不对.
- 贴装头抓料的高度不对.
- 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
- 散料放入编带时的方向弄反.( A# X K) P9 _9 \
; k% U. N% n4 E5 G导致元器件贴片偏位的主要因素! [# a5 r6 ]; \
- 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
- 贴片吸嘴原因,使吸料不稳.# A$ V/ X, k; B* u
) i. D: X! z0 a G8 {* C导致元器件贴片时损坏的主要因素' ~2 ?: m. w4 h, A' r8 A
- 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
- 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
- 贴装头的吸嘴弹簧被卡死.3 R" P* m7 N. y) h
1 L% e* f* E. j w2 ~
|
|