|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
7 M+ K) _4 q" b, x
1 w2 T7 E8 _/ t8 J导致贴片漏件的主要因素
1 U- k! T; _5 c* Y- 元器件供料架(feeder)送料不到位.
- 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
- 设备的真空气路故障,发生堵塞.
- 电路板进货不良,产生变形.
- 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
- 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
- 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
- 人为因素不慎碰掉.
! H8 U! @3 Q! C. Y; B/ S . h$ q! q8 |# b% g# T" k" U
导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
* q5 b6 g z/ o9 I4 o( L$ }- 元器件供料架(feeder)送料异常.
- 贴装头的吸嘴高度不对.
- 贴装头抓料的高度不对.
- 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
- 散料放入编带时的方向弄反.
( m% v# _6 m1 ^3 v$ M
' o$ _9 M! r- e; z( v$ A导致元器件贴片偏位的主要因素
8 w1 I/ J ]# `9 n+ }- 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
- 贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
+ }" i1 `3 F4 S% }, i9 L0 p 2 x; s/ m+ {1 A/ n4 J3 e) [
导致元器件贴片时损坏的主要因素
1 x% e. E6 \9 x5 B! j2 g6 H- 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
- 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
- 贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
# n4 o! H* Z9 ?; J, ^ q) E6 N% s
( d$ U7 p! ^) a# s8 x |
|