PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？怎么解决？

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PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？
电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法

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　　工艺流程：
　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
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药水问题导致“渗镀”产生的原因及改善对策
　　1.原因：
　　药水问题导致“渗镀” 的产生主要取决于纯锡光剂配方。光剂渗透能力强且在电镀的过程中对湿膜的攻击产生 “渗镀”。即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就出现“渗镀”，在正常电流操作下，所产生的“渗镀”跟药水操作条件未控制好有关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些均会加速对湿膜之攻击性。
1 n) ~/ w& n; Z8 ]/ }* d  s　　2.改善对策：
　　多数纯锡光剂的本身性能决定了其在电流作用下对湿膜攻击性比较大，为避免减少湿膜镀纯锡板“渗镀”产生， 建议平时生产湿膜镀纯锡板须做到三点：
　　①。添加纯锡光剂时须以少量多次的方式来进行监控，镀液纯锡光剂含量通常要控制下限；
+ m5 Y0 L3 ~) u+ H* v5 k9 l　　②。电流密度控制在允许的范围内；
- g8 i1 g7 N! [8 H- a+ c7 f　　③。药水成分控制，如硫酸亚锡及硫酸含量控制在下限也会对改善“渗镀”有利。

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湿膜板镀纯锡产生线边“发亮”的原因
　　因纯锡光剂配方内一般含有机溶剂，而湿油膜本身由有机溶剂等材料组成，两者存在不兼容，特别是体现在线边缘位置“发亮”