ORCAD有什么办法可以将器件高度信息导入封装中？

running_snail · 发表于 2021-11-9 11:23

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有遇到器件使用相同大小的封装，但是就高度信息不一致，所以能否将高度信息添加进CIS数据库中，在拿器件的时候自动将器件高度信息从库中提取出来，再输出网表给allegro以实现高度信息不在封装中设置。

showmaker · 发表于 2021-11-9 13:13

可以在封装库添加3D模型

hcf830716 · 发表于 2021-11-9 16:31

高度是在PCB封装中体现的吧

running_snail · 发表于 2021-11-10 12:07

hcf830716 发表于 2021-11-09 16:31:29, E# H+ e) v2 J' [! z5 F+ }5 z9 l
高度是在PCB封装中体现的吧

一般是在器件封装的placebound中添加，但见过HW将器件高度信息通过原理图添加进PCB中，使用的是第三方网表，不知道其实现原理，所以来问问大家

running_snail · 发表于 2021-11-10 12:09

showmaker 发表于 2021-11-09 13:13:04
6 Z* F: ]! e- C; \' b% y7 o* e- B可以在封装库添加3D模型

添加过3D模型后就可以直接在器件属性中看到器件高度吗？

1597689180@qq.c · 发表于 2021-11-13 10:44

学习学习！

howard2010 · 发表于 2021-11-22 19:31

可以实现，加一个参数就好了

centem2015 · 发表于 2021-11-23 09:09

我也想知道

jxhuanglj · 发表于 2022-1-23 12:05

请问有什么好的好的办法实现的呢？？

running_snail · 发表于 2022-3-1 16:16

howard2010 发表于 2021-11-22 19:31
4 Z7 c. A# J W; x7 l6 q2 j) [2 s可以实现，加一个参数就好了

还请指教？

wqyliu1987 · 发表于 2022-8-4 11:04

在PCB制作封装时，加入高度参数就可以了。

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