OSP工艺优缺点都有哪些？

faker12

OSP是指在一块干净的裸铜表面上，利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄，耐热冲击性能差，最终影响焊接性；膜太厚，就不能很好地被助焊剂融合，也影响焊接性能。
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# `: g0 J7 e" w2 D1、OSP工艺优点：
（1）成本低；
! `/ P* s" o" O# x& n0 F, h（2）焊接强度高；
( x# ]  J" Z. W（3）可焊性好；
# J6 z! Q& \" F（4）表面平整；
（5）适合做表面处理；
& z: P3 V5 j3 o5 y3 i（6）易于重工。
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& u9 z/ n2 R: N! o2、OSP工艺缺点：
（1）接触电阻高，影响电测；
（2）不适合线焊；
& f3 W: Y0 E+ |) t% b! x（3）热稳定性差，一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性；
/ L- a1 S2 m& Z1 u$ Y- A4 E（4）工艺时间短，要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接；
（5）不耐腐蚀；
（6）印刷要求高，不能印错，因为清洗会破坏OSP膜；
0 f8 f" D0 m' w; ?" U（7）波峰焊接孔的透锡性较差。
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xiaoming11

OSP工艺缺点接触电阻高，影响电测

angern

OSP工艺优点成本低

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OSP热稳定性差，一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性

叔公

优点是成本低

wanruyi21

优点是成本低