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SMT工艺中IC引脚焊接后开路是什么原因?

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发表于 2021-11-12 13:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT工艺中IC引脚焊接后开路是什么原因?
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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-11-12 15:51 | 只看该作者
    共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-11-12 15:55 | 只看该作者
    共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现: [, r! r: \+ \' a: K9 W

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    4#
    发表于 2021-11-12 16:09 | 只看该作者
    引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因
    & ]3 |3 @- k3 A, \: R9 i

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    5#
    发表于 2021-11-12 16:11 | 只看该作者
    焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%
    $ K# A5 ]! Z+ A' m0 u

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2021-11-12 18:50 | 只看该作者
    焊锡未完全熔融、镀层有腐蚀、镀层有孔洞(柯肯达尔孔洞)等,导致无法生成良好的IMC层

    IMC分析.png (113.9 KB, 下载次数: 4)

    IMC分析.png
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