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简述芯吸现象

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发表于 2021-11-12 13:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.
( G- W5 m( a% R* A3 }8 d解决办法:
2 n6 q; q6 _' S/ S; q* s7 g$ B3 @
  • 对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;
  • 应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;
  • 充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.
    4 R! o3 d) l/ o) A* _  r

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发表于 2021-11-12 15:52 | 只看该作者
芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一

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3#
发表于 2021-11-12 16:15 | 只看该作者
芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象5 U% v  Y0 x; ~5 a! R8 b$ c
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