LED的封装对封装材料的特殊要求及技术原理

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发光二极管封装
( |4 l& K) L. k$ A0 Y8 R　　LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
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9 P- B7 D5 o" j7 E- z9 ^技术原理
; z$ `, R- L$ F! ?! w7 E2 ^　　大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：
　　1.机械保护，以提高可靠性；
　　2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；
　　3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；
　　4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
　　LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式（Lamp LED）、贴片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
技术介绍
　　1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
　　2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水（导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
- r( A: P/ B3 i8 j. @　　3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
　　4、焊线，用金线把晶片和支架导通。
　　5、前测，初步测试能不能亮。
6 h6 f( a$ B; b+ N1 f7 S　　6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。
　　7、长烤，让胶水固化。
　　8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
　　9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
　　10、包装。
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大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命

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扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶