如何解决PCB夹带水气这一问题？

james814 · 发表于 2021-11-15 10:58

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如何解决PCB夹带水气这一问题？

nuiga · 发表于 2021-11-15 14:02

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与PCB基材之间存在气体或者是水蒸气，这里微量的气体水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀将导致阻焊膜与PCB基材的分层

aarom · 发表于 2021-11-15 15:05

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reminisce · 发表于 2021-11-15 16:10

PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月

rendezvous · 发表于 2021-11-15 16:15

严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象

serenade · 发表于 2021-11-15 16:21

波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完

limerence · 发表于 2021-11-15 18:21

PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时

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