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PCB镀层可靠性测试分析 -PCB晶格分析

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发表于 2021-11-15 17:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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案例1 FIB-SEM观察HDI电路板盲孔镀层冷热冲击后存在盲孔底部裂纹异常3 w. I% n9 c/ F2 B/ a

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针对线路板PCB冷热冲击测试,并检测电阻变化,对镀层可靠性可通过氩离子抛光-CP离子研磨或者FIB切割观察镀层间裂缝,镀层开路,孔壁分离等不良缺陷,为PCB板厂工艺选择指明方向。
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PCB镀层晶格分析
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案例2:线路板切片制样通过氩离子抛光后,场发射电镜SEM可观察不同镀层的形貌,可直观判断镀铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性异的结晶状态。也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“裂纹”等不易监控到的异常。

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氩离子抛光切割机/CP离子研磨截面抛光制样原理:
氩离子切割制样是利用氩离子束(〜1mm)来切割样品,以获得相比FIB制样(通常十几微米)面积更大的电子显微分析区域。其制样原理是用一个坚固的挡板遮挡住样品的非目标区域,有效的遮蔽了下半部分的离子束,创造出一个侧切割平面,去除样品表面的一层薄膜。
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氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术,是对样品表面进行抛光,去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。
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点击图片可以进行氩离子抛光测试介绍, s, \6 q& \; D- E0 Z1 f

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聚焦离子束显微镜 (FIB-SEM)测试:

聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后,通过结合相应的气体沉积装置,纳米操纵仪,各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体的分析仪器。其应用范围也已经从半导体行业拓展至材料科学、生命科学和地质学等众多领域。为方便客户对材料进行深入的失效分析及研究,金鉴实验室现推出Dual Beam FIB-SEM业务,并介绍Dual Beam FIB-SEM在材料科学领域的一些典型应用,包括透射电镜( TEM)样品制备,材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析等。

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 楼主| 发表于 2022-4-16 11:18 | 只看该作者
PCB失效FIB切片分析
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