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PCB线路板设计常见问题
% \6 u+ k& {9 ^% D7 L, a& D PCB设计是PCB线路板制作前的一个重要阶段,合理完美的设计不仅可以节省生产成本,还能使线路板达到良好的电路使用性能和散热功能。下面就让工程师为你进行总结PCB线路板设计常见问题都有哪些。 # T4 K a% i5 r* g' w
1. 单面焊盘:不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘,应该用单面焊盘。
7 u- Q) q4 S, _; _/ b* ^* z 2. 过孔与焊盘:过孔不要用焊盘代替。 6 L: j! H9 b1 X4 }* ^" Q
3. 文字要求:字符标注等应尽量避免上焊盘,尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘,更不应印有字符和标注。大铜皮上印字符的,先喷锡后印字符,字符不作切削;板外字符一律做删除处理。 % f2 b, @0 {: y0 e" z% @: G1 O. \8 o
4. 阻焊绿油要求:凡是按规范设计,元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊。除焊盘外,板上如果需要某些区域不上阻焊油墨,应该在相应的图层用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。有BGA的板,过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
; H8 M8 y0 \+ Z! L1 l' I/ \ 5. 铺铜区要求:大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜,要求距离板边大于0.5mm。 4 a/ X( O- [' q
6. 外形的表达方式:外形加工图应该在Mech1层绘制,最好在槽内写上CUT字样及尺寸;在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧。
2 ~& k; Y: |1 n6 Q 7. 焊盘上开长孔的表达方式:应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度,并在Mech1层上画出长孔的轮廓,注意两头是圆弧,考虑好安装尺寸。
7 x8 @" |0 m% \! X 8. 金属化孔与非金属化孔的表达:对没有作任何说明的通层焊盘孔,都将做孔金属化,如果不要做孔金属化的,需用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围,请注明是否孔金属化。 + q: g7 B. t$ ^$ k1 G
9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸:一般正方形插脚的边长小于3mm时,可以用圆孔装配,孔径应设为稍大于(考虑动配合)正方形的对角线值。
6 x7 v6 L% _! e/ ] 10. 当多块不同的板绘在一个文件中,需在Mech1层为每块板画一个边框,板间留100mil的间距。 2 x9 `6 m0 }' N y6 c) a
11.钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系:一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径,以免布完线再修改带来的不便。 , l( K/ d5 C8 a! C
以上便是工程师为你进行总结PCB线路板设计常见问题,你掌握的有多少? |