找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 411|回复: 3
打印 上一主题 下一主题

请问怎样去设计一种射频接收前端SIP?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2021-11-18 11:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
LTCC技术实现SIP的优势特点有哪些?; w1 l+ J! o% ], A. H4 R6 N$ i5 B$ L
怎样去设计一种射频接收前端SIP?9 @. O9 N  Y  [% E# W

该用户从未签到

2#
发表于 2021-11-18 13:08 | 只看该作者
基于LTCC的SIP相比传统的SIP具有显著的优势,最大优点就是具有良好的高速、微波性能和极高的集成度

该用户从未签到

3#
发表于 2021-11-18 13:08 | 只看该作者
IXCC技术采用多层互连技术,可以提高集成度,IBM实现的产品已经达到一百多层

该用户从未签到

4#
发表于 2021-11-18 13:09 | 只看该作者
LTCC可以制作多种结构的空腔,并且内埋置元器件、无源功能元件,通过减少连接芯片导体的长度与接点数,能集成的元件种类多,易于实现多功能化和提高组装密度
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-21 02:45 , Processed in 0.078125 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表