SMT加工冷焊产生原因及解决办法

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冷焊是由于电路板SMT加工在回流焊接工序时，焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不够充分，使其在润湿或流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶壮态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。

SMT加工冷焊产生原因

　　1、加热温度不适合；

　　2、焊膏变质；

　　3、预热过度、时间过长或温度过高；

　　4、由于表面污染仰制了助焊剂能力；

　　5、不充足的助焊剂能力。

　　SMT加工产生冷焊的解决方案

　　1、调整回流焊温度曲线；

　　2、换新焊膏；

　　3、改进预热条件；

　　4、在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会仰制助焊剂能力导致没有完全再流，应该用适当的电镀后清洗工艺来解决；

　　5、不充足的助焊剂能力将导致金属氧化物的不完全清除，随后导致不完全聚结，类似表面污染的情况。

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冷焊是由于电路板SMT加工在回流焊接工序时，焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不够充分，使其在润湿或流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层