影响SMT贴片生产过程中锡珠生产的主要因素有哪些？

nolita · 发表于 2021-11-23 14:25

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sdsdwwwe22 · 发表于 2021-11-23 17:35

锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量

aarom · 发表于 2021-11-23 18:29

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