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SMT贴片加工产品检验要点

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-11-25 13:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在SMT贴片加工中,检查加工过的电子产品是必须的一项环节。那么,SMT贴片加工产品检验要点都有哪些?
    : E" ~2 W& C( H$ }; M3 t( {+ P7 l  Y
    1、构件安装工艺要求4 b  l0 Y5 B. j) m  x3 o4 K. M8 w
    (1)元器件贴装整齐、正中,无偏移、歪斜等现象;9 t4 n0 f8 K: b5 [
    (2)元件类型规格应正确,组件没有缺少贴纸,或错误的贴纸。+ Z8 c% c4 s% U3 ]  n
    (3)贴片元器件没有出现反贴现象。& V4 j2 A9 K6 m% K2 z5 d! g: f
    (4)具有极性要求的贴片元件安装,应当按照正确的指示进行。$ O% w3 l- G& T( ^# [" q
    # R; `& \5 i8 F5 @7 [, k! X
    2、元器件焊锡工艺要求
    2 y. I5 R$ O  }6 I& e(1)FPC板表面不影响焊膏外观,无异物及痕迹。
    2 Z0 T. @) {1 o  E(2)元器件粘接位置不影响外观,焊锡的松香或助焊剂无异物。4 v  O' l$ h/ h3 p
    (3)锡点成形良好,无异常拉丝或拔尖现象。
    2 |& L! f. S/ O1 [" V4 {7 H
    $ _: i' U& _. G1 a) f# b3、印刷工艺品质要求
    4 m3 o7 X' s' p3 {: a8 a* b& |(1)锡浆位置居中,不影响锡的粘贴和焊接。+ P' K" a% j: w' E7 j
    (2)印刷锡浆适中,无少锡、锡浆过多现象。" L5 R& [' v+ x. s6 ~) z
    (3)锡浆形成良好,无连锡和锡不均匀现象。
    . s1 W: t& c. l( c6 h9 M: }# Y8 }* T. B
    4、元器件外观工艺要求
    " v3 \' i- {- o' {+ ?(1)板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口。: w4 l& A/ w2 X+ M
    (2)FPC板与平面平行,无凸起变形现象。
    8 A- g& s- `( g0 C: w(3)标识信息,字符、丝印文字无歧义,胶印无倒印、双影等现象。# H/ j+ z* Z* U( }
    (4)FPC板外观无气泡现象。, P# S- o! U( r! r  Z2 R" k
    (5)孔径大小符合设计要求。
    # ?9 e: {/ |. ~7 r2 ]2 N8 @" ]

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-11-25 14:23 | 只看该作者
    元器件外观工艺要求板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-11-25 14:23 | 只看该作者
      印刷工艺品质要求锡浆位置居中,不影响锡的粘贴和焊接

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-11-25 14:24 | 只看该作者
    元器件焊锡工艺要求FPC板表面不影响焊膏外观,无异物及痕迹

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-11-25 14:44 | 只看该作者
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