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SMT贴片加工产品检验要点

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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2021-11-25 13:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    在SMT贴片加工中,检查加工过的电子产品是必须的一项环节。那么,SMT贴片加工产品检验要点都有哪些?: R6 e1 i) ?8 e# k4 H8 W$ K9 I% s4 @
    4 T0 E1 @1 {: e! m0 O1 z4 n+ T
    1、构件安装工艺要求
    9 G- |0 w8 a3 ~$ z3 E& ]* i(1)元器件贴装整齐、正中,无偏移、歪斜等现象;
    " W0 j* r" d6 F9 q2 g6 a(2)元件类型规格应正确,组件没有缺少贴纸,或错误的贴纸。
    + r9 A* u2 N. q! u- s7 @; B(3)贴片元器件没有出现反贴现象。
    $ m2 @; [5 B% r; K7 P% J9 z(4)具有极性要求的贴片元件安装,应当按照正确的指示进行。
    6 M$ O1 T6 r  Z& J- O& m0 {% O5 T4 ?
    2、元器件焊锡工艺要求+ j) I# m& g* J* I4 E4 `
    (1)FPC板表面不影响焊膏外观,无异物及痕迹。
    & w5 X$ V8 Z  _) e3 c( Z(2)元器件粘接位置不影响外观,焊锡的松香或助焊剂无异物。) N7 p/ V" t" j& L
    (3)锡点成形良好,无异常拉丝或拔尖现象。
    " r2 S1 r" g% T, z
    ; |9 T, |+ C0 |2 C6 w$ M7 l3、印刷工艺品质要求: d9 F: p- m% S6 u; [
    (1)锡浆位置居中,不影响锡的粘贴和焊接。
    5 z$ K/ B% d. J) y/ S* d(2)印刷锡浆适中,无少锡、锡浆过多现象。
    * m- L4 E& u( q$ ]. d" `(3)锡浆形成良好,无连锡和锡不均匀现象。
    4 Q) q& ]4 }4 B2 A# m8 a  V+ D2 l; U( C6 B, d
    4、元器件外观工艺要求
    2 q: `0 A3 A; g( i) C3 t) }2 q(1)板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口。
    * ?7 c. G- i% t/ s1 n) D, y(2)FPC板与平面平行,无凸起变形现象。* N; @1 u, t  ^
    (3)标识信息,字符、丝印文字无歧义,胶印无倒印、双影等现象。
    . Q: I& [1 o. P' }  y8 M(4)FPC板外观无气泡现象。
    3 t3 f& E( E( R; j(5)孔径大小符合设计要求。
    2 v% @5 O0 R! f) j5 D% Z; s) e

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    发表于 2021-11-25 14:23 | 显示全部楼层
    元器件外观工艺要求板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口

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    发表于 2021-11-25 14:23 | 显示全部楼层
      印刷工艺品质要求锡浆位置居中,不影响锡的粘贴和焊接

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    发表于 2021-11-25 14:24 | 显示全部楼层
    元器件焊锡工艺要求FPC板表面不影响焊膏外观,无异物及痕迹

    该用户从未签到

    发表于 2021-11-25 14:44 | 显示全部楼层
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