TA的每日心情 | 怒
2019-11-19 15:55 |
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在SMT贴片加工中，检查加工过的电子产品是必须的一项环节。那么，SMT贴片加工产品检验要点都有哪些？: R6 e1 i) ?8 e# k4 H8 W$ K9 I% s4 @
4 T0 E1 @1 {: e! m0 O1 z4 n+ T
1、构件安装工艺要求
9 G- |0 w8 a3 ~$ z3 E& ]* i（1）元器件贴装整齐、正中，无偏移、歪斜等现象；
" W0 j* r" d6 F9 q2 g6 a（2）元件类型规格应正确，组件没有缺少贴纸，或错误的贴纸。
+ r9 A* u2 N. q! u- s7 @; B（3）贴片元器件没有出现反贴现象。
$ m2 @; [5 B% r; K7 P% J9 z（4）具有极性要求的贴片元件安装，应当按照正确的指示进行。
6 M$ O1 T6 r Z& J- O& m0 {% O5 T4 ?
2、元器件焊锡工艺要求+ j) I# m& g* J* I4 E4 `
（1）FPC板表面不影响焊膏外观，无异物及痕迹。
& w5 X$ V8 Z _) e3 c( Z（2）元器件粘接位置不影响外观，焊锡的松香或助焊剂无异物。) N7 p/ V" t" j& L
（3）锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。
" r2 S1 r" g% T, z
; |9 T, |+ C0 |2 C6 w$ M7 l3、印刷工艺品质要求: d9 F: p- m% S6 u; [
（1）锡浆位置居中，不影响锡的粘贴和焊接。
5 z$ K/ B% d. J) y/ S* d（2）印刷锡浆适中，无少锡、锡浆过多现象。
* m- L4 E& u( q$ ]. d" `（3）锡浆形成良好，无连锡和锡不均匀现象。
4 Q) q& ]4 }4 B2 A# m8 a V+ D2 l; U( C6 B, d
4、元器件外观工艺要求
2 q: `0 A3 A; g( i) C3 t) }2 q（1）板底、板面、铜箔、线、通孔等无裂缝和切口。
* ?7 c. G- i% t/ s1 n) D, y（2）FPC板与平面平行，无凸起变形现象。* N; @1 u, t ^
（3）标识信息，字符、丝印文字无歧义，胶印无倒印、双影等现象。
. Q: I& [1 o. P' } y8 M（4）FPC板外观无气泡现象。
3 t3 f& E( E( R; j（5）孔径大小符合设计要求。2 v% @5 O0 R! f) j5 D% Z; s) e
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发表于 2021-11-25 13:56