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3.3V电源去耦的封装瓷片电容是用什么封装?

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1#
发表于 2021-12-8 09:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2.4G通信模块,3,3VDC供电,电源插针和地插针之间并2个退偶电容,一个0805封装瓷片电容,另一个是用0603封装啊?还是0402封装啊?我的模块上大部分是0402封装的,还有这两电容值定在多少?求赐教,谢谢
% Q' x/ T) c! S5 G/ u

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2#
发表于 2021-12-8 10:35 | 只看该作者
模块内部一般有滤波电容了,所以外部滤波电容要取决于外部电源的质量。. Y5 y4 j7 ]2 ?0 X
除非模块有提到特殊要求。

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3#
发表于 2021-12-8 10:36 | 只看该作者
1、选择什么封装主要看你的加工工艺要求。% {/ L2 R4 V+ _2 K- `2 F7 v$ q* Q0 Y
2、去耦电容一般选择104,如果你装了两个,可以一个是104,另一个是103或者102

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4#
发表于 2021-12-8 10:36 | 只看该作者
那你看RF芯片的数据手册,对于电源滤波,一般需要一个大的,一个小的。
' R- J" ]1 O7 a! f! K- b' W大的可以用0603或者0805,主要滤波低频的。
( V/ M7 A! K# u; Z" F小的可以用0402的,容量在10PF左右。可以多加几个。

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5#
发表于 2021-12-8 10:36 | 只看该作者
封装无所谓,尽量相同以便于集中器件规格,2.4G电路的去耦宜用多个电容并联:0.1uF+100pF+10pF。

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6#
发表于 2021-12-8 10:36 | 只看该作者
滤波是封装没没关系,要是条件好选小的,板子尺寸小有好处。一般就是一个uF和一个pF。看芯片电源的要求

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7#
发表于 2021-12-20 19:01 | 只看该作者
看技术要求            2 b/ F) v- C. x! K7 h, f
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