TA的每日心情 | 怒 2019-11-19 15:55 |
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SMT贴片加工中焊料按其组成部分,可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料;按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡和低温焊锡。在电子产品装配中,一般都选用锡铅系列焊料,也称焊锡。那么,SMT贴片加工 焊锡的特点有哪些?7 U2 H* i- p* a4 V; w
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1、具有良好的导电性:因锡焊料属良导体,故它的电阻很小。) H* q5 ]7 j! ]0 Z+ Y/ f0 z
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2、对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。
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3、熔点低:它在180℃时便可熔化,容易焊接。( m- {2 v( x: o* l- B& C! r
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4、具有一定的机械强度:锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高,又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片对焊点的强度要求不高,故能满足其焊点的强度要求。' A: t( P8 `6 \+ q' A5 R
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5、抗腐蚀性能好:焊接好的电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。9 d$ T( i! ?' q
' S& n# \) q4 ]- {! u: I, l6、因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的,锡铅合金的性能,就要随着锡铅的配比变化而变化。为使其焊锡配比满足焊接的需要,选择合适配比的锡铅焊料很重要。
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9 k+ N# R5 p$ A$ f/ u* ~2 s) n7、 焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝,在其内部夹有固体助焊剂松香。: v9 ]3 e7 l! K4 f( e# R
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