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波峰焊是一种用于制造PCB的批量焊接工艺，焊料通常是金属的混合物；波峰焊主要用于通孔元件的焊接。那么，在波峰焊工艺流程要注意哪些问题？
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1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。
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2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。
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6 z+ E- a9 J8 `' y3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18μm。
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1 F, X# D0 F% o1 c/ s4 Z* S4、孔壁太粗糙，导致出现孔内镀锡不良或伪焊接现象。太粗糙的孔壁，则会镀层不均匀；而涂层太薄，则会影响上锡效果。
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3 y0 w- T+ b0 j, H5、孔是潮湿的，导致出现伪焊接或气泡现象。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。
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7 D* _( d0 d, a# P& J: e6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。5 C7 g8 \, B* z. R) y( |
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7、孔内部脏污，导致焊接不良。PCB清洁不充分，导致孔和垫上的杂质和污垢残留，影响锡效应。
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5 b7 J* w7 G% G! ?% e8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。
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, {, d2 i; @6 L9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。6 G: c% q" t1 [1 X& p! P* B
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发表于 2021-12-10 13:14
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