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本帖最后由 RNGxiaohu 于 2021-12-22 15:57 编辑 ' E) U1 l8 H3 X; m, p A; ?4 f
8 w% f$ [0 E, }% I3 UPCB板即印制线路板,作为电子元器件电气最重要的载体,是所有电子产品的核心部位,也是当今大部分电子产品的基础,随着电子产品在各个行业内的扩展,PCB也在不断的发展进步。那么,你知道pcb板有哪几种材质吗?" d0 o2 ^9 c4 _" @9 D* T3 o
Pcb板材质一般可分刚性基板材料和柔性基板材料两大类。刚性基板材料通常是覆铜板,用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成),通常是多层PCB板用的半固化片。6 H3 ]- ~ t) C
1 E+ h$ f$ `6 W6 B/ l
覆铜箔板按板的增强材料不同,可分为五大类:) _0 @, l7 e4 `1 }# ]
1.纸基$ Z* p% r* p- o2 q- l
2.玻璃纤维布基; U3 ?; ~9 C" P r/ S
3.复合基(CEM系列)4 d) D. t# {7 I# d- v: ~
4.积层多层板基
; g* y! _$ t/ d/ Z5.特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)。
$ R1 j6 H3 w y; g1 I+ h! C. E w7 P. h! p' j
覆铜箔板按所采用的树脂胶黏剂不同,可分为:5 I7 r" r" W$ n: z' n2 F" R. ]' T
1.常见的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)
2 I' \( t0 ]! B. S q. f. B: [2.环氧树脂(FE一3)! n# L8 V8 {# F! n; l$ |
3.聚酯树脂8 y' e# A/ U' B) }
4.其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):
: P) m+ _4 ?. r(1)双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)8 p& }3 c( Y. e8 |7 S8 Y+ p7 r
(2)聚酰亚胺树脂(PI)) K0 l+ u5 C m7 `* v5 N: x) j" ]* f; g
(3)二亚苯基醚树脂(PPO)0 v) q+ ?% ]+ ?; ?& B& B( X
(4)马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)& I* U/ f4 [1 t! B0 p0 W
(5)聚氰酸酯树脂6 h$ x z( R7 |: z, Y
(6)聚烯烃树脂
' R; F" Q: g) o" f1 _5 ? ~
+ i& q, B( B2 b. Q k! Z$ S目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型是常见的纸基CCI有酚醛树脂。) B: v% {' g* V
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