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DXP2004,阻焊层能用画线功能来铺上阻焊锡吗?

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1#
发表于 2011-8-15 11:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    请问各位,我画的一块板某些地方通过的电流较大,想在底层放上阻焊锡,使用铺铜功能可以实现,但所需的阻焊是比较细长、弯弯曲曲,铺铜的形状比较难控制,所以我想在层Bottom Solder使用画线(快捷键PL)来实现,不知可行否? 1 ~0 m) g* M3 a( w( o$ J
    之前我在论坛上看到有人说可在层Bottom Solder放上文字,该文字的效果就是阻焊锡,画线和文字出来的效果应该一样吧? % q, P' R6 J" h
    请求各位指点 !谢谢!

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2#
发表于 2011-8-15 13:29 | 只看该作者
用阻焊层画出的任何内容都可以起到开窗效果。5 s' i$ q! f  L3 [: G3 Y4 b7 M  o
对于大面积的开窗,无非是画线比画多边形麻烦点儿。

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3#
发表于 2011-8-15 16:12 | 只看该作者
同意楼上

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4#
 楼主| 发表于 2011-8-15 16:49 | 只看该作者
回复 苏鲁锭 的帖子  j; E" {, j- v/ B. G
& A' B/ z6 }2 @* z6 @( Z
谢谢解答!我那个是小面积、不规则的,所以觉得用画线功能好点。

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5#
 楼主| 发表于 2011-8-15 16:51 | 只看该作者
回复 lifenganhui 的帖子" [; t2 s, F# z8 U

! `" p0 g4 W- Z* V) H- J8 i: ]谢谢!
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