|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
6 A* b d) O# L& ?/ m v! T- t
电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，5 c _" J1 f+ `. m# L# l
1 r: U1 g8 a2 Y. u) T) T
具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作，有资深工程师总结了几点经验：# B0 U0 P5 w" g! x( h1 T/ }' M7 a
& O) h' U) F2 ~( p, E8 s% t
# v$ L) x& [0 Q' v! \: ~& t1 j% C7 R1 U) I, ^
在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，" l4 o: J2 b+ v7 ]
9 r' q: @: C; w/ a5 o$ F就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传
7 }- c. c! F8 Q
( y. D7 M: }; n& f8 z播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一
" Z P7 t. S: G- d8 a, K0 q' B! q
定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，8 t$ B/ `9 i* |3 D% X
6 i0 m' X! M" U$ F; A覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
9 T0 D- x4 R4 Z8 j5 f3 |
1 L! I/ p; M" ^2 ?' u
; ?; L! b6 X8 m8 J5 i2 ?2 `
/ T6 ], f! C! C0 I$ L4 B$ j; w在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，覆铜方面需要注意那些问题：
: h) F. R7 k9 ]4 `8 q" W
. H6 o6 q6 q. ~2 a( X" v1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，
/ G+ e- T% a! x# u6 V: b7 _$ ~; d# n- B0 I7 L- J* v' O* R) x! m
分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，
& @5 V2 p, o2 |! t6 H( c& t( s4 A/ S6 P2 g& B+ v; i" A
同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了
) I. I7 S' S- x/ C- v1 s
% ~' q* r4 B: e" r( l5 s多个不同形状的多变形结构。7 Y5 z; I7 e7 d" C5 v
% t7 V6 d2 t; X. E8 m
) q- n9 [( q3 @4 w, t& J2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
+ b+ V+ w( H2 e! U1 A. z# A5 h( ?% A . F! W2 C0 S3 w, O
4 }% k! C( g4 J8 q; l) V* k% F6 T0 g
3.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后
! y) s8 `, M( U8 g$ j" F, [/ W! T" Z7 Y6 {
将晶振的外壳另行接地。1 U) Q9 j* T' c: z% |* X
% l$ e0 `* h, G4 v/ ~7 F7 o d/ P, W n/ g# F
4.孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。% a! Y) X- f( R# s
5 _6 J: V5 p! |1 u
5.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于
2 s7 u' _% d' t( z- }* Q( ^: }6 t: ]$ }0 F: Z8 Z
覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。9 k6 X% s, _' c( W0 x7 ?, g
, B& P! C, V5 o+ R
! s& X- b5 a% T. R% \
6.在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度)，因为从电磁学的角度来讲，这就构
x# a1 c* z! P8 K/ S: V, Q0 D! D( d p9 F1 m6 ?1 Z
成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆
( ]* N/ {! G: ?- |( M" P- D+ l- ?# J5 d A" b
弧的边沿线。
+ |; B% y% r0 U3 ?4 i x; a5 j3 }% [* p& j a
" \* _3 C) r- I
7.多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。4 g) N) c+ M R) U0 n7 N) Q
+ a# e) |5 e2 j5 [; \8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。/ g0 a5 a" A9 |# |5 a6 y
" Q8 v6 d7 d3 Q$ K
9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
4 L. R. c" i1 h/ i7 V" P' l& \' v
* ~$ M9 K7 X* v7 d8 u总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流
; n' g5 Z& ?$ P7 K5 T* C. a% t" y) x- s$ x3 ~; ~
面积，减小信号对外的电磁干扰。 |
|
/1 
发表于 2022-1-7 10:53
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2022-1-17 10:05