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在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：
) ^6 L' F' k/ v/ M4 H( e& V) nFill（铜皮）5 Z% G" N3 Y: `0 S2 @4 F# @
Polygon Pour(灌铜）* S4 p E9 D! V2 j+ O: P
Plane(平面层）
8 F) {. c/ \, J U( z这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
; o0 C) i9 h! ]4 g7 d+ P7 L& C; |& c下面我将对其做详细介绍：+ ]0 Z/ {6 k7 K/ s
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Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
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/ n" A; G# B2 l6 P3 NPolygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。/ V/ S7 }( t8 j
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Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
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Slice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.* u. e3 H3 m" o4 W5 a- a2 ~5 V6 w8 F4 a
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综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？& b8 v6 E1 R% ~; j7 D
虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
: @5 Q- j. A# k% t因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
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简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。* n0 U9 I7 l% _9 R0 i
* m7 c1 }+ q7 X3 U( r, m* |Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.) s2 j9 K# J& p; X( a
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& Y! j6 H) `8 n6 Q7 Z补充内容 (2011-10-7 15:34):
4 o) S$ l- K& `, ], e好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角
/ k, r' c+ ?4 Z好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状
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发表于 2011-8-19 11:32
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