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在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：2 C+ [' N3 l/ e9 |& ]; V
Fill（铜皮）4 Z- L7 O2 {4 z' v* J( n
Polygon Pour(灌铜）
* M: ^8 L$ z" g) MPlane(平面层）
/ I+ _. ~8 t; q5 n/ V e这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
2 w: V3 q: A2 a0 R2 z下面我将对其做详细介绍：; ?- c: y+ i' m3 U
6 f8 T& h$ y+ ?Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
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Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。2 y$ P( E2 E$ r9 M9 N9 k
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Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
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Slice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.3 D) R* {8 o; J! m
; m: |% b( a6 B( f, i1 i$ F综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？
5 z) \6 F: J" `: w1 P8 l# D虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
& y. X# w. y" b因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
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简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。0 Y. C" z+ J: E V) s
- B$ [1 f) I+ j* G5 `! hPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.: b# ^5 w/ A$ D7 l; x' x9 Q
, ]7 r6 d: K& F: I! |2 i& H q4 e5 L
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补充内容 (2011-10-7 15:34):
; U0 f. m: y' Z" R) `) }: p9 _. A8 N* m好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角
, ^2 m7 L/ f* q" h) C" x) Y好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状
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发表于 2011-8-19 11:32
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