请问：关于board geometry和package geometry的区别和联系

zhjim

zhuyt05 发表于 2011-8-22 11:28
. Q  V& d0 ?; P8 @Board Geometry是与整个PCB板相关的
: ~. x) Y$ I1 v# t7 R& e& ~* mPackage Geometry是与封装相关的,
比如丝印层,Board Geometry层有Sil ...

“如果Board Geometry层下也有pastemask层,那么用来粘什么呢?难道在PCB上再沾一块PCB?“

zhjim

zhuyt05 发表于 2011-8-22 11:28
1 E0 k* Z" \* YBoard Geometry是与整个PCB板相关的
* l/ ^3 m' g3 S6 v1 N# m. WPackage Geometry是与封装相关的,
$ }+ g- Y# |3 o/ c比如丝印层,Board Geometry层有Sil ...

”如果Board Geometry层下也有pastemask层,那么用来粘什么呢?难道在PCB上再沾一块PCB?“这一句打比方太好啦。

rx_78gp02a

有的电源板为了增加载流能力，需要在铜皮上开窗并上焊锡，BOARD geometry有sold mask可以实现开窗，但是却没有PsateMARK上锡膏，这个锡膏不属于任何封装，所以，这种组织方式也是“不太合理”的，当然，完全可以在Board Geometry中建立一个用户层。

cxt668

zhuyt05 发表于 2011-8-22 11:28
4 A6 b. k  K5 x( e( G# bBoard Geometry是与整个PCB板相关的
' d% [5 i, j6 P/ i# UPackage Geometry是与封装相关的,
比如丝印层,Board Geometry层有Sil ...

/ d4 K& W) b! Q- ]+ ]- Y这兄弟正解！

tjukb

rx_78gp02a 发表于 2013-5-5 20:14
* U' F' Z9 s9 [  q+ y% Q" r) h有的电源板为了增加载流能力，需要在铜皮上开窗并上焊锡，BOARD geometry有sold mask可以实现开窗，但是却没 ...

/ ~: k' C, G  R  N. b恩，大师兄说得对。

flyheart

zhuyt05 发表于 2011-8-22 11:28
Board Geometry是与整个PCB板相关的
Package Geometry是与封装相关的,
1 F( ~4 B; e, E# C! I7 k比如丝印层,Board Geometry层有Sil ...

8 r% X( u* W; d! M& s了解

flyyan

6楼是大师。

elex2014

深入浅出，六楼说的nice，大赞

suu--

6楼在哪？

狼吃蛋炒饭

zhuyt05 发表于 2011-8-22 11:28
Board Geometry是与整个PCB板相关的
$ N- @) I6 {" E2 {, z+ xPackage Geometry是与封装相关的,
4 q2 P  V, V1 w% Y9 q比如丝印层,Board Geometry层有Sil ...

说的很明白

13622055914

谢谢

fengsha4

zhuyt05 发表于 2011-8-22 11:28
5 f# N6 V) C0 \1 S5 l8 Q- sBoard Geometry是与整个PCB板相关的
* ?5 Q% P) e1 H4 m1 B4 x8 m6 x; `Package Geometry是与封装相关的,
比如丝印层,Board Geometry层有Sil ...

3 g/ p2 N% x6 J# O0 t# n, Y大电流走线我可以开窗刷锡膏啊。。。

huishowhui

不同的分组而已，方便显示或者出gerber的时候选择。