请问PCB在制板的时候应该对制板商提些什么要求？比如板材、板厚、铜线厚度等等。这...

monikaka

请问PCB在制板的时候应该对制板商提些什么要求？比如板材、板厚、铜线厚度等等。这些因素会影响什么呢？
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ALC_MJ

还有表面处理，钻孔，公差，阻抗，特殊部分，比如背钻，削板边，沉头孔，树脂塞孔，金手指等等....
  z  w4 \: s- H* B+ A3 W( z6 t最好的办法是让厂商给你一个制板说明模板，你参照这填写就好，表里面没有的就自己加一下，比较省事

ephemeral

板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况
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reminisce

有没有阻抗要求?如果有公差是多少?
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