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PCB板选择哪种表面处理方式好？有哪些优缺点？

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messed

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1#
发表于 2022-1-26 10:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板选择哪种表面处理方式好？有哪些优缺点？
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james814

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2#
发表于 2022-1-26 11:01 | 只看该作者
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
3 ?, W) l3 ?: k# w* s' D

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Joejoe1

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3#
发表于 2022-1-26 11:05 | 只看该作者
OSP的优点：( \4 V: h% ]; |2 h; k
制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。1 a3 {; Z7 J0 b' z2 ~+ B5 h! t2 a
容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
" R. @1 m* H3 n板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
2 v7 B7 r4 s) V+ S1 q6 {成本低，环境友好。
% f8 C6 |9 {# m4 }" G' M

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flipped

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4#
发表于 2022-1-26 11:10 | 只看该作者
化学银是比较好的表面处理工艺。化学银的优点有制程简单，适合无铅焊接，SMT；表面非常平整；适合非常精细的线路；成本低。. [5 W* T' s' `9 }. _$ _9 P, u
9 f" ~  W, v: Z+ i- p$ c3 a3 y

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千年老妖
  • TA的每日心情
    开心
    2022-2-3 15:14

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2022-2-3 15:11 | 只看该作者
    有裸铜，有铅喷锡，无铅喷锡，沉金，OSP，祼铜一般是表面你还要自己加锡好加大过电流，出口到欧美一定要无铅的，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。沉金工艺采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

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    313949724

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2022-2-6 11:46 | 只看该作者
    谢谢

    “来自电巢APP”

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