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请教个加测试点的问题

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1#
发表于 2011-8-26 10:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想在DDR2的某些线上加测试点,如图" x( l! o1 ^) }
想用pads on lines的形式,线宽5mil,不知道该测试焊盘用多大合适?测试点摆放位置有没有需要注意的?源端?末端?和其它线之间的间距?! ?6 s0 e" z/ I3 o& M) v

% h, [. l+ H& e0 m1 F3 v5 D自己不太懂,请教下各位达人。。
1 }, B; @6 u8 j" n. @

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2#
发表于 2011-8-26 11:17 | 只看该作者
我之前的公司规定线上测点一般用矩形,且不能宽于线宽。测点位置要求:距离其它测点正面大于等于75mils背面大于等于50mils(Bga里大于等于39.37),具体位置没要求。希望对你有帮助。

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3#
 楼主| 发表于 2011-8-26 11:24 | 只看该作者
daidai007 发表于 2011-8-26 11:17 8 G6 W4 I) s# a2 S& R1 J; L3 W% ]7 P
我之前的公司规定线上测点一般用矩形,且不能宽于线宽。测点位置要求:距离其它测点正面大于等于75mils背面 ...
4 d1 x7 x, W# a9 Z- _+ }' k* c
非常感谢!9 Y' f; L& i* l& V) [' U# G4 u: H
; v" A9 e4 H& c6 ^# ^
请问您这个是用于ICT吗?

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4#
发表于 2011-8-26 11:26 | 只看该作者
是的

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5#
发表于 2011-8-29 17:03 | 只看该作者
看测试夹具的能力。就是测试针的大小和针点间距,我们一般是两种形状都用。当然一块板子上只是一种形式。一般大于1MM直径,且中心间距要求为2.54mm.只能放置在背面。不能在过孔上。

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6#
发表于 2011-8-30 13:53 | 只看该作者
內層的線的話應該大部份都加在VIA上。表層的話可以加在線上至於靠近那一端都可以,儘量不要放在中間位置。
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