分享一下我把pads封装导成allegro封装的过程

matice · 发表于 2008-6-12 22:53

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刚才有朋友问我具体做法，现在和大家分享一下。

我是这样做的：

1 用pads把带有元器件封装的pads板图导出成asc文件，具体导成powerpcb哪个版本，试一下吧。我记得我导出成了3.5版本的。
2 在开始菜单allegro程序组下，找pcb deditor utilities-》pads translator，打开。
3 指定asc文件的地址和导出的brd文件的地址。
4 打开brd文件，把封装库导出。
我这样做，丝印是对的，但是标号需要调整。有的padstack也需要调整。

大家有更好做法，可以一起讨论。

tdsj_wj7586 · 发表于 2013-11-1 15:42

为了安全保险起见还是走正规流程的成功率比较高啊

溶冰 · 发表于 2013-11-1 15:32

转换的时候直接说程序出现错误，怎么回事呢

rjc · 发表于 2008-6-16 22:59

谢谢LZ的分享~~

qtec_pdd · 发表于 2008-6-17 12:31

原帖由 matice 于 2008-6-12 22:53 发表
, f! _5 M# K5 Y B& f7 Y7 C刚才有朋友问我具体做法，现在和大家分享一下。
* f% Q% Y! L# D ]1 ^4 W/ d: o* A* f0 L+ G" q: c4 `
我是这样做的：3 J7 D0 m4 K" x4 q) u

, R& D. k6 b: M- m2 N, R- f1 用pads把带有元器件封装的pads板图导出成asc文件，具体导成powerpcb哪个版本，试一下吧。我记得我导出成了3.5版本的。
6 p$ ~/ _7 ]% r+ x+ h2 在开始菜单allegro程 ...

谢谢分享!我的已经成功导出,但是有三个问题想请教一下楼主:
1.有个别元件编辑后不能保存?如下图
2.所有的pad都要把thermal relief和anti pad删去,负片为何不行?
3.有的pad是盲埋孔,是什么原因?

chinazbf · 发表于 2008-7-22 12:46

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

ctecsm · 发表于 2009-2-23 14:12

学习了

mn19842008 · 发表于 2009-2-23 17:22

我跟三楼出现的问题差不多
表贴的焊盘导入allegro中
却出现了 flash和 anit pad ，
必须删掉这两个才能用
如下图

eddy.q.liu · 发表于 2009-3-8 14:22

6# mn19842008 thanksthanksthanksthanksthanks

libailintj · 发表于 2009-3-8 20:12

俺也遇到过类似的问题，是在加标注的时候，自动生成的封装只有丝印层和装配层的标注，而手工画的时候还要要加上显示层的denote，不然不能保存，真是让人奇怪

lcfcl · 发表于 2009-3-17 22:15

为了以后少犯错误，建议还是从头开始做吧，我是这样做的

boombo · 发表于 2009-3-17 22:22

感谢楼主分享

calfort · 发表于 2009-3-20 12:33

学习了！

principal · 发表于 2009-10-10 16:18

还是重新开始做吧。万一转的过程哪出问题了，没发现，就麻烦大了

rvnying · 发表于 2009-11-22 14:51

说得太简单了，什么也没说到

peiming_vip · 发表于 2009-11-22 15:56

基本上没有用。SHAPE之类的东西也得重弄。
还不如走正规流程，从头来。

slr_shan · 发表于 2010-1-6 17:46

我是个新手，可能有些地方操作不当，用LZ的方法试了下，导出后发现所有pad都不见了，只有丝印还在，哪位高人指点一下啊？

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chinazbf chinazbf 当前离线积分 286 头像被屏蔽该用户从未签到	4^# 发表于 2008-7-22 12:46 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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