分享一下我把pads封装导成allegro封装的过程

matice

刚才有朋友问我具体做法，现在和大家分享一下。
+ P. z& Z. K9 @1 ~4 C
8 ^9 ^+ r# H" f8 _我是这样做的：

" _0 X: }  C3 x9 Q2 |1 用pads把带有元器件封装的pads板图导出成asc文件，具体导成powerpcb哪个版本，试一下吧。我记得我导出成了3.5版本的。
% Y- h1 {1 }) K9 n2 在开始菜单allegro程序组下，找pcb deditor utilities-》pads translator，打开。
. m. n( h, s0 K6 T, ~3 指定asc文件的地址和导出的brd文件的地址。
4 打开brd文件，把封装库导出。
+ i6 a  H; U) |/ z3 z* F- \/ B我这样做，丝印是对的，但是标号需要调整。有的padstack也需要调整。
, ~7 \; C9 s5 F3 ?/ U+ l
大家有更好做法，可以一起讨论。

tdsj_wj7586

为了安全保险起见还是走正规流程的成功率比较高啊

溶冰

转换的时候直接说程序出现错误，怎么回事呢

rjc

谢谢LZ的分享~~

qtec_pdd

原帖由 matice 于 2008-6-12 22:53 发表
刚才有朋友问我具体做法，现在和大家分享一下。
: Z3 ^: S  l4 N4 j
* B6 |  g5 }$ q9 ~. ~4 g我是这样做的：
  h1 B' l! M+ G7 \
1 用pads把带有元器件封装的pads板图导出成asc文件，具体导成powerpcb哪个版本，试一下吧。我记得我导出成了3.5版本的。
5 b: s. T$ ~0 y$ ]2 在开始菜单allegro程 ...

谢谢分享!我的已经成功导出,但是有三个问题想请教一下楼主:
. S/ v) x  F% F1.有个别元件编辑后不能保存?如下图
/ a1 h0 j/ C, G0 v. y  `! N2.所有的pad都要把thermal relief和anti pad删去,负片为何不行?
3.有的pad是盲埋孔,是什么原因?

ctecsm

学习了

mn19842008

我跟三楼出现的问题差不多
表贴的焊盘  导入allegro中
" f% q: ?. D7 U$ t0 V  K0 j/ G) V却出现了 flash和 anit pad ，
必须删掉这两个才能用
2 m9 c" l2 i7 S  h: |" c* \: d如下图

eddy.q.liu

6# mn19842008    thanksthanksthanksthanksthanks

libailintj

俺也遇到过类似的问题，是在加标注的时候，自动生成的封装只有丝印层和装配层的标注，而手工画的时候还要要加上显示层的denote，不然不能保存，真是让人奇怪

lcfcl

为了以后少犯错误，建议还是从头开始做吧，我是这样做的

boombo

感谢楼主分享

calfort

学习了！

principal

还是重新开始做吧。万一转的过程哪出问题了，没发现，就麻烦大了

rvnying

说得太简单了，什么也没说到

peiming_vip

基本上没有用。SHAPE之类的东西也得重弄。
+ W* A+ O- ~! V5 L还不如走正规流程，从头来。

slr_shan

我是个新手，可能有些地方操作不当，用LZ的方法试了下，导出后发现所有pad都不见了，只有丝印还在，哪位高人指点一下啊？