分享一下我把pads封装导成allegro封装的过程

matice

刚才有朋友问我具体做法，现在和大家分享一下。
$ V* V, a/ q& ~4 F/ X
1 I8 L% J& h8 a7 M" i( H6 Q+ Q我是这样做的：

6 p' p: a) E6 m+ |' }: J) ~, {1 用pads把带有元器件封装的pads板图导出成asc文件，具体导成powerpcb哪个版本，试一下吧。我记得我导出成了3.5版本的。
2 在开始菜单allegro程序组下，找pcb deditor utilities-》pads translator，打开。
3 指定asc文件的地址和导出的brd文件的地址。
4 打开brd文件，把封装库导出。
; X7 q' G  ~7 w我这样做，丝印是对的，但是标号需要调整。有的padstack也需要调整。

大家有更好做法，可以一起讨论。

tdsj_wj7586

为了安全保险起见还是走正规流程的成功率比较高啊

溶冰

转换的时候直接说程序出现错误，怎么回事呢

rjc

谢谢LZ的分享~~

qtec_pdd

原帖由 matice 于 2008-6-12 22:53 发表
0 z+ ^2 _: _5 _# X8 B刚才有朋友问我具体做法，现在和大家分享一下。

1 R$ f0 W8 O0 T我是这样做的：
6 `, n; f7 {8 `( Z, T+ h, A
8 G% H, N/ ]6 t) r& b1 用pads把带有元器件封装的pads板图导出成asc文件，具体导成powerpcb哪个版本，试一下吧。我记得我导出成了3.5版本的。
2 在开始菜单allegro程 ...

0 @+ V+ i3 H2 H+ ~; u* P  l4 J
9 N, K) k2 C+ {+ s8 D; N  T谢谢分享!我的已经成功导出,但是有三个问题想请教一下楼主:
6 i, Z( p- i% v+ a1.有个别元件编辑后不能保存?如下图
2.所有的pad都要把thermal relief和anti pad删去,负片为何不行?
5 F7 u4 [/ b9 k. P: Q3.有的pad是盲埋孔,是什么原因?

ctecsm

学习了

mn19842008

我跟三楼出现的问题差不多
0 X4 E, z( x( P2 q0 H. `" l表贴的焊盘  导入allegro中
却出现了 flash和 anit pad ，
必须删掉这两个才能用
如下图

eddy.q.liu

6# mn19842008    thanksthanksthanksthanksthanks

libailintj

俺也遇到过类似的问题，是在加标注的时候，自动生成的封装只有丝印层和装配层的标注，而手工画的时候还要要加上显示层的denote，不然不能保存，真是让人奇怪

lcfcl

为了以后少犯错误，建议还是从头开始做吧，我是这样做的

boombo

感谢楼主分享

calfort

学习了！

principal

还是重新开始做吧。万一转的过程哪出问题了，没发现，就麻烦大了

rvnying

说得太简单了，什么也没说到

peiming_vip

基本上没有用。SHAPE之类的东西也得重弄。
9 ^; `# z- J5 b/ F还不如走正规流程，从头来。

slr_shan

我是个新手，可能有些地方操作不当，用LZ的方法试了下，导出后发现所有pad都不见了，只有丝印还在，哪位高人指点一下啊？