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allegro16.5测试点

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1#
发表于 2011-8-29 14:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我添加了测试点,但是出光绘后发现阻焊层把测试用的SMD焊盘盖住了,看不到铜皮。无法测试。但是我用作测试点的SMD阻焊层有设置的?请各位大侠指导一下。。。。

QQ截图20110829142519.png (19.43 KB, 下载次数: 0)

QQ截图20110829142519.png

未命名.jpg (31.66 KB, 下载次数: 0)

未命名.jpg

该用户从未签到

2#
发表于 2011-8-29 19:08 | 只看该作者
这个啊~两种可能性~6 i3 C& A1 ]- ?' f3 t! H2 z
1阻焊的光绘是负片类的~有既是没有阻焊油~没有东西的地方就是有阻焊油~你看看你是不是当正片看了~
6 o6 [) {& B% F* o0 g# b* @1 W2你的这个测试孔是当做VIA还是当做器件?如果当做过孔那么,你VIA CLASS的SOLDERMASK出了么~看看这个测试孔究竟是过孔还是器件~对应打开相应的SOLDER

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2011-8-29 21:16 | 只看该作者
就是当负片看的,有测试点的地方阻焊层是空的。做出来的实物也是有问题的。2,测试焊盘是SMD的,是焊盘,不是器件。

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2011-8-30 11:32 | 只看该作者
是因为via的阻焊层没有出光绘。。。
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