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再流焊工艺的影响有哪些?

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发表于 2022-2-21 13:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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再流焊工艺的影响有哪些?; ^; ?1 W# Q# w+ F* x& A3 H

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2#
发表于 2022-2-21 15:03 | 只看该作者
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.& X" K5 ~$ i9 K/ [

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3#
发表于 2022-2-21 15:08 | 只看该作者
锡珠预热区温度爬升速度过快
2 |  \7 X/ \* h% W

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4#
发表于 2022-2-21 15:17 | 只看该作者
连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
1 \8 C: u; J& |" O

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5#
发表于 2022-2-21 15:25 | 只看该作者
裂纹一般是降温区温度下降过快
' {& i9 y! s# v: L1 Q3 ]7 q8 X
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