|
|
本帖最后由 fishplj2000 于 2011-1-23 21:10 编辑 6 ]( Z8 W6 r/ }2 u; a* Z* K
0 z9 }" W- S, t' P' {& O# _2 b# ZPads看3D起码有如下4种方法：: i2 T$ Q8 R3 b( t g4 W: e7 g& z7 A
1.高版本Pads自带的3D View；
& A. k% w2 [1 N* Q: j. J! N2.导出包含3D信息的idf文件(2个都要)到ProE等软件；
/ k$ \, \4 L% E1 S3.转换PCB到Eagle,然后3D插件+PovRay可生成高度逼真的三维图；
5 y6 _4 j. V) A g4 N, J. {4.转换pcb到Altium，使用3D视图；% q( l! x, u: f$ e" ^) J
重要的是，这四种方法都要求你的板上器件有3D信息或对应的3D模型
W+ J& D5 J0 B" `9 b/ c* ~+ h* W' |' e$ |9 X! ?- H: w7 c+ F! i
其实7楼已经说的很清楚了
' E3 T+ Z: {- j4 M" l9 g按照里面说的做
' ^0 M% E u& u1.通读idf文件规格，弄明白输出的两个文件中哪些是器件的长\宽\高数据；
+ i- H @6 h6 k2 n" e2.如果要精确的体现3D尺寸：
6 f8 g5 [/ m o$ D& w/ y2.1.必须严格按照器件的datasheet用专门的软件做封装(如LP Matrix,它默认生成的3D数据在Layer25);+ s3 X8 ~, i1 i) }. a; N8 w1 ~2 x
2.2.让结构工程师用ProE或Sloidwords制作3D模型；" v6 j6 S" p* _& @. T6 @: b4 @
2.3.手动在idf文件中添加3D信息；% Y2 ?& M& o& x. Z0 m* P0 ?
$ I% A$ h) T" S' B
另，说明：
9 p) y4 {% H0 ]1.pcb封装里带3D信息显示出来是一个3维的盒子；: W* [- [# c7 K
2.不过3D view支持导入stl等3维模型；
( H. u% i9 Q: w c1 L3.3D view显示的很粗糙，还不如altium的3D视图逼真
, `- e8 q/ O9 r9 I6 r# K. p. ]4.最逼真的是上述方法2和3。推荐方法2，适合公司级，因为制作漂亮、细腻、精确的3d模型很费时间！7 z# _ L+ R; u( ~9 x, z
. b9 ^0 L2 x) x2 B1 ~) ?: I |
|
/1 
发表于 2011-1-23 20:34