焊盘与线宽的问题

harrisonny · 发表于 2022-3-17 15:39

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看到有些设计中，电流大的情况，走线会很粗，到焊盘时又变细，这样有效果吗？我认为在大电流的情况下，尽管前面走线很粗，焊盘大小也有限，如果电流超过极限，尽管前端无所谓，后面焊盘也会被烧坏，这样有必要吗。还是说直接和焊盘宽度一致就可以呢。

Jamie_he2015 · 发表于 2022-3-17 16:12

看电流，如果很大可以使用全覆盖，并且比焊盘大

lilinsen · 发表于 2022-3-17 16:44

学习

fantasyqqq · 发表于 2022-3-17 16:49

应该有的吧，先不说烧不烧坏的问题，至少可以改善线路阻抗，减小温升

llwwhh96 · 发表于 2022-3-17 17:04

这种我觉得就是“能宽则宽”，电源线要承电流，阻抗肯定不能太大。

tutututut · 发表于 2022-3-17 17:54

铺铜箔好一些

阿科GL · 发表于 2022-3-18 08:46

仿真一下就知道电子在导线中的密度是不一样的，
细的地方电子密度会大很多。

huishowhui · 发表于 2022-3-18 11:02

焊盘上面会上锡，走线到焊盘处，如果人工处理就阻焊开窗，想刷锡对应的还得增加膏钢网层开窗。

唐糖 · 发表于 2022-3-20 08:35

焊盘上锡，比铺铜的地方厚很多，而且这种宽度是很短的距离，所以基本不用担心

oneme1world · 发表于 2022-3-20 13:45

我只想说，短板效应，以最细的为准

passzhang · 发表于 2022-3-20 14:06

西窗 · 发表于 2022-3-22 15:32

我也想知道。

xiaoyua · 发表于 2022-4-14 11:19

这种情况比较少吧，就一些pin间距小的电源芯片上才比较多，靠近芯片焊盘的地方就会小，到了空间大的地方就立马加大，焊盘是焊接芯片管脚的，通流很大的，不会烧坏的，只是线宽小的地方会发热很厉害

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