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SMT在生产过程中会出现哪些异常?

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发表于 2022-3-21 13:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT在生产过程中会出现哪些异常?& Y& w7 ?. k2 ?$ @: S

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2#
发表于 2022-3-21 14:42 | 只看该作者
锡膏桥接,少锡膏,多锡膏,锡膏塌陷,锡膏移位  V# X6 D. T% A( n1 \6 b6 \

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3#
发表于 2022-3-21 14:56 | 只看该作者
少件,多件,贴错位置,贴错元件,元件移位,元件翘起成碑状。% H, m8 g0 B! ^) x% I

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4#
发表于 2022-3-21 15:10 | 只看该作者
因为炉温引起元件损坏或者焊锡不良。  C' T  ?+ o/ ^3 W

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5#
发表于 2022-3-22 08:07 | 只看该作者
虚焊;焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
- ]1 x0 w8 X: g  y  T拉尖;焊点中出现焊料有突出向外的毛刺,但没有与其它导体或焊点相接触
( D% E2 F5 F  q焊料球;焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。
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