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SMT中防止桥联发生的原因有哪些?

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发表于 2022-3-24 13:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT中防止桥联发生的原因有哪些?; Y: ]( J* |$ C6 z+ G3 I: s% B

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发表于 2022-3-24 17:17 | 只看该作者
使用可焊性好的元器件/PCB。0 \* a; j8 L- |/ s2 h* n

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3#
发表于 2022-3-24 17:29 | 只看该作者
提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能。1 i8 [; A; }- ]! ~* n$ n/ @

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4#
发表于 2022-3-24 17:42 | 只看该作者
去除有害杂质,减低焊料的内聚力,以利于两焊点之间的焊料分开。
  L. F( b4 |! p$ w! Z

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5#
发表于 2022-3-26 08:26 | 只看该作者
锡膏 印刷支撑性能
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