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电子行业的发展,促进着PCB线路板的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生,PCB线路板塞孔一般是于防焊层后,再以油墨上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔。. P# N7 Y7 b9 {% v' D; w y
1 k$ m" c# V/ f6 a- v% R PCB制板为什么要做塞孔?& s! z9 ~$ Q2 k+ z+ W1 j
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导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔,生产稳定,质量可靠。
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Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对PCB制作工艺和SMT加工技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:, p4 r6 V8 m9 l) ?7 V1 S2 b4 e" o
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1. 导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;
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2. 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;9 h* @* U0 j7 l+ S# `6 M( V
( i6 A$ e2 }( z8 F' o4 j 3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。
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随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:3 p( n+ B0 P7 A% L( v
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1. 防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。
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2. 避免助焊剂残留在导通孔内;
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5 ~" i3 c- v; m, V, I0 h% s4 y 3. 电子厂SMT加工以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:7 |6 I ^6 Z# |) b$ P
( i1 A/ X% K3 h4 L9 l 4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
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: w ~$ k/ E: W0 N% @9 Q; u' x: N# E 5. 防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。% E3 x! T. v; W
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以上就是PCB制板为什么要做塞孔?PCB制板做塞孔的五个作用的介绍,希望可以帮助到大家。
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