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请问SMT中导致元器件贴片时损坏的主要因素有哪些?

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发表于 2022-3-25 09:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问SMT中导致元器件贴片时损坏的主要因素有哪些?7 d8 |7 M# J) p6 c1 b

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发表于 2022-3-25 10:25 | 只看该作者
定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。
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3#
发表于 2022-3-25 10:29 | 只看该作者
贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。* ?+ c1 e$ G  V

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4#
发表于 2022-3-25 10:34 | 只看该作者
贴装头的吸嘴弹簧被卡死。8 {6 z5 d3 i0 h; h0 f2 k( X% y  x
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