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什么原因导致IC引脚焊接后开路或虚焊?

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发表于 2022-3-28 13:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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什么原因导致IC引脚焊接后开路或虚焊?/ [8 s% M( U- h. N$ v- {6 c3 l

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2#
发表于 2022-3-28 15:14 | 只看该作者
共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现。' ~3 D5 {" O/ `$ l% ?

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3#
发表于 2022-3-28 15:34 | 只看该作者
引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因。* P9 _! ]  J2 z1 d0 w

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4#
发表于 2022-3-28 15:44 | 只看该作者
焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%。
. ~8 Q. @" A$ F" _: I5 |, ^1 ]  f

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5#
发表于 2022-3-28 15:52 | 只看该作者
预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差。
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