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SMT工艺中导致焊锡膏不足的主要因素有哪些?

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发表于 2022-4-2 09:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT工艺中导致焊锡膏不足的主要因素有哪些?
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2#
发表于 2022-4-2 10:34 | 只看该作者
印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.
+ `! b5 d3 ?, {  L* D: {

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3#
发表于 2022-4-2 11:04 | 只看该作者
焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。
3 @9 ~  q* y: n3 p

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4#
发表于 2022-4-2 11:16 | 只看该作者
电路板在印刷机内的固定夹持松动。$ d/ M& k' G* O

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5#
发表于 2022-4-2 11:23 | 只看该作者
焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。7 v4 p' I# @9 ~' B0 d' P; d
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