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有没有大佬做过铝基板,焊接插件的,怎么操作?

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  • TA的每日心情

    2021-1-21 15:57
  • 签到天数: 121 天

    [LV.7]常住居民III

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    1#
    发表于 2022-4-8 19:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    有没有大佬做过铝基板,焊接插件的,怎么操作?求指教!

    “来自电巢APP”

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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    2#
    发表于 2022-4-8 23:07 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情

    2021-1-21 15:57
  • 签到天数: 121 天

    [LV.7]常住居民III

    3#
     楼主| 发表于 2022-4-9 11:34 | 只看该作者
    aarom 发表于 2022-4-8 23:07
    : Z5 e" M  Z) N3 F0 l是我有二種選擇:: P3 ?" G# I9 H
    1.再建一個MASK層(挖槽放DIP零件腳和SMD)做鋁基板,最簡單. (重點在於VIA和PIN的孔和PAD沒 ...
    # `+ t0 I3 h  S" I+ `  m$ s' o; N
    感谢大佬指教,谢谢!

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-4-9 19:12 | 只看该作者
    设计上与普通FR4一样,说明做铝基板,板厂会对通孔做处理,当然在设计时要考虑通孔间距是否满足铝基板厂的最低要求,可以咨询铝基板厂的最低要求。

    点评

    而且鋁板會用CNC挖槽(和PCB鑽孔作業不同).,鋁板大約1mm左右, 主要是幫DIP零件(大約都是電阻)散熱.  发表于 2022-4-9 23:09
    沒經驗不要亂說, DIP型的鋁板, 根本不用打VIA到鋁板. 不會不要來亂拉. 連DIP接腳孔也要特別加大.  发表于 2022-4-9 22:58
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