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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 晶圆级封装简介
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晶圆级封装简介

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geronimo123

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发表于 2022-4-12 11:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    [LV.1]初来乍到
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    发表于 2022-4-12 13:19 | 只看该作者
    晶圆级封装

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    发表于 2022-4-12 13:49 | 只看该作者
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    发表于 2022-4-12 14:33 | 只看该作者
    晶圆级封装

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    IC老和尚

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    6#
    发表于 2022-4-12 16:15 | 只看该作者
    晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。

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    qiuzhang

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    7#
    发表于 2022-4-12 16:51 | 只看该作者
    看看是啥，预览都么有
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    sddsl

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    8#
    发表于 2022-4-13 12:42 | 只看该作者
    晶圆封装

    “来自电巢APP”

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    TimyoChan

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    9#
    发表于 2022-4-15 22:35 | 只看该作者
    看看是啥，可能又是台积电的info或者cowas吧

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    Gothic15
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    [LV.9]以坛为家II
    12#
    发表于 2022-7-12 09:22 | 只看该作者
    学习一下， 感谢分享!7 H4 f/ w  m. b( W4 X# K3 j

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