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首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。 其中,dra文件只用来查看编辑封装,不能被调用,而*sm文件是实际调用使用的文件,一些常见后缀文件的含义如表4-1所示: 文件类型 | 文件后缀 | 焊盘文件 | pad | flash文件 | fsm | 元器件PCB封装文件 | psm | 图形结构文件 | osm | 机械封装文件 | bsm | 可编辑封装文件 | dra | Shape文件 | ssm | PCB文件 | brd | 记录操作Allegro的文件 | jrl | 输出信息文件 | log |
表4-1 Allegro文件类型 # l( D/ I; }8 |4 J V
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