SMT产品检验要求

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SMT贴片加工

/ m: m) m( k9 M% L1 X+ O　　一、印刷工艺品质要求：
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5 e( W# Z2 M2 _0 t　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;
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" ]1 ~, W# `% Y7 s% g5 v　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

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! D) S1 m4 o* M* F+ f% X, k8 k9 m　　二、元器件焊锡工艺要求：
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* B8 h. `! E- j　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

5 D4 ~. @6 e0 e7 o# B　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

- D: R, ?+ m4 s8 J　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

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6 O  n4 v3 E5 \　　三、元器件贴装工艺的品质要求：

# D' J' d6 t& d, c) s　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

* t. y8 @. R* Q; M3 G　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

1 C/ C" f, y% ]/ Z8 o　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
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　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

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! I+ o) D5 |0 P. t( _3 G" B& f* N  Z　　四、元器件外观工艺要求：
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　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

　　2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;

9 |/ s  q( Y: s# p　　3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
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　　4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。
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" c! T* b& @- `; @) t　　以上内容就是关于SMT贴片加工的产品检验要求，相信大家已经有所了解。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。

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