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什么原因会导致PCB夹带水气?

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发表于 2022-5-5 09:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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什么原因会导致PCB夹带水气?
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2#
发表于 2022-5-5 10:42 | 只看该作者
PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡。
0 ?4 p% r  y' n! @

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3#
发表于 2022-5-5 10:55 | 只看该作者
PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理。
- m8 f, i( ?) L+ O7 c7 @

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4#
发表于 2022-5-5 11:06 | 只看该作者
在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡。
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    发表于 2022-5-5 11:59 | 只看该作者
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