叠层芯片方式

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文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。8 \; ^9 `+ Y9 h8 B4 n& o 未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。5 V1 `8 V/ C+ K$ ?# k# O 来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部 5 G2 x( Y6 H0 S- @  w, ^ : 8 Z; t! a6 B0 M: G, K9 J) x5 ^ / ]! g% d' Z  x0 M' | g+

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在手机中这种设计很重要，

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