SMT加工工艺中由焊锡膏印刷不良导致的品质问题有哪些？

cghndnjd · 发表于 2022-5-9 09:21

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Joejoe1 · 发表于 2022-5-9 10:31

焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。

reminisce · 发表于 2022-5-9 10:53

焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。

limerence · 发表于 2022-5-9 11:10

焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。

hdubsgyd · 发表于 2022-5-9 11:15

焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。

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