PGA封装物料在焊接过程中该注意什么？

xiannvjiejie · 发表于 2022-5-10 14:02

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请教下大家， PGA或UPGA封装物料在SMT焊接过程中的注意事项是什么（比如钢网开孔，回流烘烤等）？

modengxian111 · 发表于 2022-5-10 15:46

PGA封装是带针脚的

starskyuu · 发表于 2022-5-10 16:21

钢网开孔一般注意最外围焊盘的锡量或四角焊盘锡量，炉温确实需要特别注意，最好可以用实物板去测试，测试中心和四角，千万别用自己的经验去调试，否则焊接虚焊维修起来也会头疼。

tutututut · 发表于 2022-5-10 17:53

PGA是啥，只知道PPGA

不帅的哥哥88 · 发表于 2022-5-28 17:25

阿迪斯

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