cadence中用表贴焊盘做PCB封装时怎样将焊盘在顶层和底层都放上？

Jame33 · 发表于 2022-5-10 14:36

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qinqinz · 发表于 2022-5-10 17:56

本帖最后由 qinqinz 于 2022-5-10 17:59 编辑

建封装的时候焊盘应该是不能Mirror，正背面都需要放焊盘的表贴封装先分别建好TOP和BOTTOM的焊盘，放置焊盘的时候TOP和BOTTOM层分别放置建好的不同层焊盘。

Memory00 · 发表于 2022-5-10 15:38

做封装，你需要顶层和底层都放表贴焊盘；可以在顶层放，然后选择焊盘，再使用EDIT下的Mirror，即可以将它放在底层。底层放完，再可以放顶层；这样你两层都有焊盘了。

ESCAPE · 发表于 2022-5-10 16:05

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